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芯片商加碼布局 移動支付市場熱戰方酣


【發布日期】:2015-06-18  【來源】:新電子

      【PayCircle支付圈核心提示】移動支付成為晶片業者新戰場。蘋果推出Apple Pay服務后,將移動支付應用熱潮推至新高點,愈來愈多手機廠,甚至智慧手表、手環制造商也計畫在新產品中內建移動支付功能,刺激晶片業者競相推出各式安全晶片、功率放大器、天線及模組方案,搶食市場大餅。
       移動支付成為晶片業者新戰場。蘋果推出Apple Pay服務后,將移動支付應用熱潮推至新高點,愈來愈多手機廠,甚至智慧手表、手環制造商也計畫在新產品中內建移動支付功能,刺激晶片業者競相推出各式安全晶片、功率放大器、天線及模組方案,搶食市場大餅。
  移動支付生態系統將多方發展。移動支付商機之所以在今年起飛有諸多原因,除了Apple Pay平臺的推波助瀾外,網路營運商的持續投資也加速移動支付市場的發展。
  為強化支付系統的安全性,兩大信用卡組織萬事達卡(MasterCard)與威士(Visa)積極促成EMV晶片卡的采用,并訂定于2015年10月前完成責任轉移(Liability Shift),導致往后未采納EMV系統的商家,須自行承擔涉及詐騙的交易所造成的損失;如此一來,上述因素將使消費者意識高漲,進而帶動第三方支付商機的崛起,以為大眾帶來更便捷安全的金流服務。
 
  搶搭Apple Pay順風車 華美Booster PA先馳得點
  Apple Pay風潮擴大蔓延,無疑加速移動支付應用市場起飛。蘋果(Apple)于2014年9月發表移動支付系統--Apple Pay以后,世界各地也掀起移動支付熱潮,有鑒于移動支付前景看俏,深耕移動支付市場多年的華美電子于日前推出Booster PA--AB988方案,準備大舉搶攻移動支付商機。
(圖1)
  華美電子董事長楊名衡指出,Apple Pay風潮擴大蔓延,無疑加速移動支付應用市場起飛。
  華美電子董事長楊名衡(圖1)表示,移動支付主要分成主動式(Active Mode)與被動式(Passive Mode),主動式主要是以Apple Pay為代表。以Apple Pay主動式移動支付而言,其硬體架構中共有三個關鍵元件,分別是Booster PA、安全晶片(Secure Element)與天線(Antenna);而目前市場上,僅華美電子與奧地利微電子(ams)已推出Booster PA產品。
 
關鍵詞: 移動支付 芯片
 
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